Honor continue de repousser les limites de la finesse pour les smartphones pliables grand format. Après le succès du Magic V2, détenteur du titre de smartphone pliable le plus fin depuis juillet dernier, la marque chinoise s’apprête à dévoiler son successeur, le Honor Magic V3.
Honor a annoncé sur Weibo que le Magic V3 allait “replacer la barre encore plus haut” en matière de finesse. Bien que la marque n’ait pas donné de chiffres précis, un informateur sur X affirme que l’appareil ne descendra pas en dessous de 9 mm, mais sera tout de même plus fin que son prédécesseur. On peut donc s’attendre à une épaisseur comprise entre 9 mm et 9,98 mm.
Ce même informateur révèle également d’autres informations sur le Magic V3 :
- Processeur : Snapdragon 8 Gen 3
- Connectivité : 5.5G et connectivité satellite (en Chine)
- Poids : entre 220g et 229g
- Batterie : entre 5 000 mAh et 5 990 mAh, avec charge filaire 66W
- Appareil photo : 50 MP “eagle eye”
- Port USB : Type-C ultra fin
Les rumeurs précédentes prévoyaient un lancement du Magic V3 en juillet, et le début de la campagne de teasing d’Honor semble confirmer cette hypothèse.
Honor continue ainsi de se positionner comme un acteur majeur de l’innovation sur le marché des smartphones pliables. Il ne reste plus qu’à attendre la présentation officielle du Magic V3 pour découvrir toutes ses caractéristiques et performances.
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